Um die höchste Leistungsfähigkeit und Qualität zu erreichen wird eine Verfahrensoptimierung durchgeführt und bestimmte Zwischenarbeitsgänge werden dazu vorgesehen.
Ein besonderes Data-Warehouse-System ermöglicht die beständige Überprüfung des ganzen Verfahrens und die notwendige Rückverfolgbarkeit.

Die SMT-Montage von Leiterkarten sind gänzlich automatisch. Für jede Arbeitsgang werden die besten Anlagen und Systeme verwendet, um die höchste Qualität zu sichern. Montage von 01005, BGA, ultra fine pitch, LGA, QFN. 
Reflow-Verfahren unter kontrollierter Atmosphäre (Stickstoff).
100% Überprüfung der Lötungsqualität und der Positionsbestimmung der Bauelementen durch automatische optische Prüfungssysteme. Wenn notwendig, wird auch eine Röntgenstrahlenmaschine verwendet.

Die eventuelle Montage von THT-Bauelementen wird von Hand auf servobetätigten Arbeitsbänken durchgeführt.
Die Lötung ist automatisch und erfolgt unter kontrollierter Atmosphäre.
Alle die Bauelemente, ungepackt oder gewickelt, werden vorgestaltet mittels halbautomatischer Maschinen, die standard oder besonder sind. Leistungsfähigkeit und Wiederholbarketi ohne mechanische Belastung wird versichert.

Dinema kann oberflächliche Schutzbearbeitungen durchführen, um die elektronische Teile der Leiterkarten gegen Bewitterung und Luftverschmutzung zu schützen. Dazu sind verschiedene Verfahren möglich (Spray, manuell oder automatisch, vollständig oder selektiv, mittels Bad oder Pinsel, usw.) und werden verschiedene Kunststoffe, abhängig von den Erfordernissen, verwendet (Acryl-, Silikon-, Epoxidharz-, Polyurethan-Kunststoffe).

Montage von mechanischen Teilen, geprüften Leiterkarten, Kabeln, Klemmen, Batterien, Tastaturen, und allgemein von allen Teilen aus Katalog oder nach bestimmten Zeichnungen.